Установите соответствие понятий, связанных с интегральными схемами (ИС), и их характеристик:

Решение:

Установим соответствие между понятиями и их характеристиками:

• A. Подложка ИС — это D. заготовка, предназначенная для изготовления на ней элементов гибридных и пленочных ИС, межэлементных и межкомпонентных соединений, контактных площадок. Подложка служит основой для размещения и соединения компонентов ИС.
• B. Полупроводниковая пластина — это E. заготовка (иногда с выполненными на ней элементами), используемая для создания ИС. Пластина является исходным материалом, из которого изготавливаются отдельные кристаллы (чипы) ИС.
• C. Бескорпусная микросхема — это F. ИС, содержащая кристалл и выводы. Такая микросхема готова к монтажу и функционированию, но еще не помещена в защитный корпус.

Ответ: A — D, B — E, C — F.